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GB/T 24271-2009 热双金属条形元件技术条件

作者:标准资料网 时间:2024-05-27 05:51:37  浏览:8239   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:热双金属条形元件技术条件
英文名称:Specification for strip component of thermostat metals
中标分类: 冶金 >> 金属理化性能试验方法 >> 金属物理性能试验方法
ICS分类: 电气工程 >> 电工器件 >> 连接装置
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:2009-06-19
实施日期:2010-02-01
首发日期:2009-06-19
作废日期:
主管部门: 中国电器工业协会
提出单位:中国电器工业协会
归口单位: 全国电工合金标准化技术委员会
起草单位:全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC 228)
起草人:冯运福、张忠民、陆尧、沈忆、霍志文、谢永忠
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-02-01
页数:8页
计划单号:20076938-T-604
书号:155066·1-38949
适用范围

本标准规定了热双金属条形元件的术语及定义、订货内容、尺寸、外形、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标记及质量证明书等内容。
本标准适用于热继电器、断路器等低压电器的热双金属条形元件,也可适用于在其他场合使用的热双金属条形元件。

前言

没有内容

目录

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引用标准

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.1-2003 计量抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划(ISO2859-1:1999,IDT)
GB/T2900.4 电工术语 电工合金
GB/T4461 热双金属带材
GB/T5987 热双金属温曲率试验方法
GB/T6146 精密电阻合金电阻率测试方法
GB/T8364 热双金属热弯曲试验方法
JB/T7131 热双金属横向弯曲试验方法

所属分类: 冶金 金属理化性能试验方法 金属物理性能试验方法 电气工程 电工器件 连接装置
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基本信息
标准名称:半导体器件 第12-4部分: 光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范
英文名称:Semiconductor devices-Part 12-4:Optoelectronic devices-Blank detail specification for pin-FETmoules with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 光电子器件 >> 半导体光敏器件
ICS分类: 电子学 >> 光电子学、激光设备
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布日期:2002-12-04
实施日期:2003-05-01
首发日期:2002-12-04
作废日期:1900-01-01
主管部门:信息产业部(电子)
提出单位:中华人民共和国信息产业部
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)
起草人:赵英
出版社:中国标准出版社
出版日期:2003-05-01
页数:平装16开, 页数:13, 字数:19千字
书号:155066.1-19454
适用范围

IEC 电子器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系地目的试确定质量评定程序,尾这种方式使一个参加国按有关规范要求放行地电子器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。本空白详细规范使半导体器件地一系列空白详细规范之一,并应与下列IEC标准一起使用。IEC 60747-10/QC 700000:1991 半导体器件 第十部分 分立器件和集成电路总规范。IEC 60747-12/QC 720100:1991 半导体器件 第12部分 光电子器件分规范

前言

没有内容

目录

没有内容

引用标准

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所属分类: 电子元器件与信息技术 光电子器件 半导体光敏器件 电子学 光电子学 激光设备

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