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SJ/T 10740-1996 半导体集成电路 双极型随机存储器测试方法的基本原理

作者:标准资料网 时间:2024-05-01 06:20:38  浏览:9065   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:半导体集成电路 双极型随机存储器测试方法的基本原理
英文名称:Semiconductor integrated circuits-General principles of measuring methods for bipolar random access memories
中标分类: 化工 >> 化工综合 >> 技术管理
替代情况:原标准号GB 3444-82
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:2010-01-20
出版日期:1900-01-01
页数:33页
适用范围

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所属分类: 化工 化工综合 技术管理
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基本信息
标准名称:无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则
英文名称:Solderless connections—Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 安装、接线连接件
ICS分类: 电气工程 >> 电工器件 >> 连接装置
发布部门:国家质量技术监督局
发布日期:2000-01-02
实施日期:2001-07-01
首发日期:2000-12-28
作废日期:1900-01-01
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位:全国电子设备用机电件标准化技术委员会
起草单位:信息产业部电子工业标准化研究所
出版社:中国标准出版社
出版日期:2004-04-17
页数:平装16开, 页数:26, 字数:47千字
书号:155066.1-17739
适用范围

本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接,而且这种连接是:——设计合适的ID接端;——具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线;——具有绞合导体(截面0.05mm2至10mm2)的导线。这种连接用于通信设备或采用类似技术的电子设备中。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 电子元件 安装 接线连接件 电气工程 电工器件 连接装置

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